1995年為了有效解決固態繼電器的散熱問題,新工藝的DBC基板技術在我公司規模使用,有效解決散熱問題,提供了固態繼電器的過電流能力,焊接的DBC基板工藝最大電流可達360A(阻性)。做到了固態繼電器焊接工藝的極致。
版權所有©2017 希曼頓(北京)科技有限公司 京ICP備13038542號-1
在線咨詢在線溝通,請點我在線咨詢
銷售咨詢:010-6261 1201技術咨詢:137 1612 2959